우리 경제의 핵심축인 반도체 산업의 미래를 열어나가기 위해 민관 협력 체제가 더욱 공고하게 다져지고 있다.

공급난으로 격동기를 맞고 있는 반도체 위기 극복을 위해 정부와 기업이 'K-반도체' 활로 개척을 위한 연대 협력을 선언했다. 

전 세계적 반도체 공급난으로 자동차부터 스마트폰, 가전 등의 생산 차질이 계속되고 있고, 미국 정부가 삼성전자·SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업에 경영 기밀 정보를 요구하는 등 반도체 패권 전쟁도 심해지고 있는 데 대응하기 위해서다. 

문승욱 산업통상자원부 장관과 이정배 한국반도체산업협회(KSIA) 회장 겸 삼성전자 메모리사업부장(사장), 이석희 SK하이닉스 대표 등 반도체 산업계 주요 기업 경영진은 28일 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 '반도체 연대·협력 협의체' 출범식을 열고 양해각서(MOU)를 체결했다. 

협의체는 삼성, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조(소자) 기업, 소재·부품·장비 기업, 반도체 설계전문기업(팹리스)·수탁생산(파운드리) 기업 대표와 학계·연구기관 출신을 포함해 총 30명으로 구성된다.

문 장관은 이날 행사에서 "우리와 경쟁하고 협력하는 국가들이 반도체를 전략 산업을 넘어 전략 무기로 보고 자국 중심의 공급망 재편을 추진하고 있다"며 "한국이 메모리뿐만 아니라 시스템반도체에서도 선두 국가로 도약하려면 반도체 제조사와 소재·부품·장비 기업 간 연계·협력이 필요하다. 특히 반도체 생태계에서 융합된 연계가 구축돼야 한다"고 강조했다.

이에 따라 새로 출범한 협의체는 첨단 소재·부품·장비를 공동 개발하는 데 힘을 모으기로 했다. 또 팹리스와 파운드리는 차세대 시스템반도체 개발을 위해 반도체 설계자산(IP) 활용과 시제품 제작에 적극 공조할 방침이다. 

문승욱 산업통상자원부 장관과 이정배 한국반도체산업협회(KSIA) 회장 겸 삼성전자 메모리사업부장(사장), 이석희 SK하이닉스 대표 등 반도체 산업계 주요 기업 경영진은 28일 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 '반도체 연대·협력 협의체' 출범식을 열고 양해각서(MOU)를 체결했다. (사진=산업통상자원부)연구기관과 학계는 반도체 업계의 공동 기술 개발에 힘을 보태며 산업부 등의 정부 부처는 기업들의 연대를 위한 정책을 추진한다는 게 이번 MOU 골자다.

새 민간 협의체는 한국 반도체 산업계의 약점으로 지적돼 온 차량용 반도체와 시스템반도체, 소재·부품·장비 분야에서 특히 연대 협력 과제를 추가 발굴하기로 했다. 

이와 관련해 온세미컨덕터코리아는 2500억원을 경기 부천시 공장에 투자해 전기차(EV)용 전력 반도체 생산을 늘린다. 국내 팹리스인 텔레칩스도 국내 파운드리 기업과 협업해 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 생산을 추진한다. 정부도 내년 예산에 143억원을 반영해 신규 시스템반도체 육성 사업을 벌일 계획이다.

미국과 중국을 비롯한 각국 정부가 'K-반도체' 산업에 가할 압력도 민관이 함께 대응한다. 이날 행사에 참석한 관계자들은 KSIA에 '투자 애로 접수 창구'를 신설하고 관계 부처와 지방자치단체 등이 참여하는 '반도체 투자 점검회의'를 운영하기로 했다.